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cob主要的焊接方法:
热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,smt贴片加工组装,使焊区(如ai)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片cog。
超声焊:超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动。

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