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smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上,smt电路板焊接加工打样,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,哪里有smt电路板焊接加工,影响贴片,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,鞍山smt电路板焊接加工,需要重视。

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smt表面贴装焊接典型工艺流程
模板:首先根据所设计的pcb加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>;0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。

漏印:其作用是用刀将锡膏漏印到pcb的焊盘上,为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印---)或手动丝印台,刀(不锈钢或橡胶),位于smt生产线的前端。
贴装:其作用是将表面贴装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),真空吸笔或---镊子,位于smt生产线中丝印机的后面。
smt贴片加工中锡膏使用注意事项:
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,smt电路板焊接加工价格,请勿低于0℃。
出库原则:必须遵循---先出的原则,切勿---后出,导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求:从冷柜取出锡膏后,室温解冻4个小时以上,不能打开瓶盖进行室温解冻。

生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。
使用过的旧锡膏:启封后的锡膏尽量在12小时内使用完,如需保存,请---容器清洁,密封完成后,放回冷柜保存。
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