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smt表面贴装焊接典型工艺流程模板:首先根据所设计的pcb加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>;0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,smt电路板焊接加工厂家,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。

漏印:其作用是用刀将锡膏漏印到pcb的焊盘上,为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印---)或手动丝印台,刀(不锈钢或橡胶),位于smt生产线的前端。
贴装:其作用是将表面贴装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),smt电路板焊接加工,真空吸笔或---镊子,位于smt生产线中丝印机的后面。









随着smt贴片技术向微型化发展,各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的smt贴片元器件呢?

贴片电感和贴片电容的区分:看颜色(黑色)——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的,其他普通贴片电容基本都不是黑色的。看型号标码——贴片电感以l开头,沈阳smt电路板焊接加工,贴片电容以c开头。从外形是圆形初步判断应为电感,测量两端电阻为零点几欧,则为电感。
贴片加工中贴片材料主要有两大类型,一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
金属贴片:采用0.3mm-2.omm厚的金属板,smt电路板焊接加工组装,如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点:

机械性能好:金属基贴片具有---的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。
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