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无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外，还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面，常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。

smt电路板手工焊装及维修方法，由于smt元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较困难，必须用smt---镊子或真空吸笔等---工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力，在手工焊接时，它们经常被粘在烙铁头上，在检查焊接时必须借助探针、放大镜等工具。另外，smt电路板均为多层布线，线径很细，沈阳smt贴片加工，一旦焊接温度过高，很容易因板材变形而被拽断，将造成整块电路板---报废。因此，哪里有smt贴片加工，smt电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限，业余---无法使用昂贵的smt焊接与维修设备，因此必须掌握手工焊接及维修技巧。