其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。尽管这个方法时,通常都使用热气笔。在返修阵列式封装器件时,例如,在返修bga和csp时,沈阳smt贴片加工,需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的x/y支架(用来安装和支撑印刷电路板)、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。









转塔型类机型的优势:转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装至5-6个真空吸嘴。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动---、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义的高速度。贴装时间可达到0.080.10秒钟一片元件。该类机型的缺点:贴装元件类型的---,并且价格昂贵。
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