随着无铅电子产品的呈现,对工艺控制提出了新的恳求:对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、的恳求越来越高,这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴,需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统,我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置,了如指掌。在合金运用的情况下,组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同,可能会构成十分---的结果。









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返修与维修是必不可少的。之前所有步骤的目标只有一个,提高工艺的准确性和---性,但是,仍然免不了要把元件取下来,需要更换。返修工艺包括以下步骤:找出失效的元件,smt贴片焊接加工打样,造成失效的可能原因; 把失效的元件拿下来;完成印刷电路板安放位置的准备工作; 装上元件,然后再流焊
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