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smt贴片元器件体积---小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和---性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。

smt贴片元器件焊接的方法:把元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20w内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。









优良的焊点外观:优良的焊点外观通常应能满足下列要求:
(1)润湿程度---(2)焊料在焊点表面铺展均匀连续,并且越接近焊点边缘焊料层越薄,接触角一般应小于30 0,对于焊盘边缘较小的焊点,smt贴片加工报价,应见到凹状的弯月面,被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物,smt贴片加工,如阻碍层、字符图、栏框等(3)焊点处的焊料层要适中,避免过多或过少。

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