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波峰焊:将熔化的焊料经设备喷流而成设计需要的焊料波峰,smt贴片加工厂,使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰,实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。

表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,也就是smt的硬件设施;二者是装联工艺,smt的软件技术;三是电子元器件,它既是smt的基础,更是smt行业发展的动力所在。









随着smt贴片技术向微型化发展,各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的smt贴片元器件呢?

贴片电感和贴片电容的区分:看颜色(黑色)——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的,其他普通贴片电容基本都不是黑色的。看型号标码——贴片电感以l开头,smt贴片加工厂家,贴片电容以c开头。从外形是圆形初步判断应为电感,辽阳smt贴片加工,测量两端电阻为零点几欧,则为电感。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,smt贴片加工组装,是低成本组装生产的基础,也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。
smt单面混合组装方式:一类是单面混合组装,即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd,而后在a面插装thc。
后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在pcb的a面插装thc,后在b面贴装smd。
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