smt贴片加工报价-华博科技公司-鞍山smt贴片加工

smt组装前的检验：组装前检验(来料检验)是---表面组装的首要条件，smt贴片加工，元器件、印制电路板、表面组装材料的直接影响表面组装板的组装。

因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。

smt双面混合组装方式：

双面混合组装，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

smc/smd和‘fhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。