沈阳电路板焊接打样

环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性---。在近几年的随着经济危机的影响，电路板焊接打样，以及经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节---，所以电子行业面临的非常大的挑战。

金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用au线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25um的au丝的焊接强度一般为0.07～0.09n/点），又无方向性，焊接速度可---15点/秒以上。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。