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金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用au线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25um的au丝的焊接强度一般为0.07～0.09n/点），又无方向性，焊接速度可---15点/秒以上。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

smt贴片加工是指在pcb裸板---电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。smt贴片加工流程由多道工艺组成，smt来料加工价格，其制程中的工艺控制决定加工成品。其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，smt来料加工厂，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方法时，通常都使用热气笔。