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在焊接前，沈阳smt来料加工，需要了解清楚元器件是否有---要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。点胶压力（背压）：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，smt来料加工价格，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。

热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如ai）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。smt的生产过程是：先把准备好的pcb面板上点上锡膏，为元器件的放置做好前提步骤。点胶，是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。