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在焊接前，需要了解清楚元器件是否有---要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。点胶压力（背压）：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。

热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如ai）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，沈阳smt贴片加工，smt贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有---的接地装置。对于印制板的选择应要热变形小的，smt贴片加工厂，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，smt贴片加工报价，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。