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    2023-10-13

徐鸿宇
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禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250v。 对于特殊的器件如: 射频器件, esd 抗 能力至少 100v,并要求设计做防静电措施。电子产品追求小型化,沈阳smt贴片,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。























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