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如果在焊接过程中有一个托盘的情况下，需要及时停止发送板到设备。立即停止设备，打开盖子，取下电路板，smt贴片加工组装，检查维修的原因。如果在焊接过程中出现停电现象，则需要停止发送电路板的行为。smt生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。smt生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯smt装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺。

普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，smt贴片加工，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。在功能、性能、使用率都相近的情况下，沈阳smt贴片加工，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。焊膏图型要清楚，邻近的图型中间尽可能不必黏连。焊膏图型与焊层图型要一致，尽可能不必移位。在—般状况下，焊层上企业总面积的焊膏量应是0.8mg/mm2上下。

无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因而在再流焊管理方面需求做一些调整。电路板生产工艺：smt硬件---，要经常和工厂打交道，必须要对smt工厂的基本流程和原理充分了解。pcba=pcb assembled。组装完成的pcb。严格来讲，pcba=pcb+元器件+smt生产+固件+测试。

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