华博科技为本-激光芯片去字-沈阳芯片去字

激光加工时，采用不接触式加工，不会对材料造成挤压，加工面光洁平整。ic打磨节省材料，---在进行激光切割加工时，加工前先用电脑排版制图，可根据图形的大小及形状合理安排图形位置，可见缝插针，沈阳芯片去字，将较小的图形放入大图形的缝隙之中，节省材料。由于激光很细，所以可加工的字和图形可以很小，无论多精细复杂的图案均可加工。

ic刻字成本低廉，不受加工数量的---，对于小批量加工服务，激光加工便宜。范围广泛，---激光几乎可对任何非金属材料进行雕刻切割。并且价格低廉！采用非接触式加工，芯片ic去字，不会对材料造成机械挤压或机械应力。没有“刀痕”，不伤害加工件的表面；不会使材料变形；细致，加工精度可达到0.02mm；节约，激光芯片去字，光束和光斑直径小，一般小于0.5mm；切割加工节省材料，安全卫生。