沈阳芯片去字-华博科技-芯片表面去字

激光雕刻加工是利用数控技术为基础，芯片表面去字，激光为加工媒介。ic刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，芯片去字打磨，ic刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，芯片去字打标，速度快，应用领域广泛。ic打磨就是利用---后的激光光束形成“光刀”，通过高能量的激光光束来去除工件上的材料，这种方法主要用来去除ic上的字体，沈阳芯片去字，其基本原理与激光雕刻基本相同。

激光加工采用电脑编程，可以把产品进行优化组的裁切，提高材料的利用率，---降低了企业材料成本。标记速度快，字迹清晰。非接触式加工，污染小，无磨损。ic打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下产品的表面材料（不需要的部分）快速烧蚀掉，ic打磨的目的是消除掉ic芯片上的一些信息，一般采用ic打磨的原因是为了要防止---、保护企业利益。