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禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250v。 对于特殊的器件如： 射频器件， esd 抗 能力至少 100v，并要求设计做防静电措施。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic）已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。
所选元器件 msl(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。贴片机应先贴小零件，后贴大零件;bios是一种基本输入输出系统，全英文为：baseinput/output system;smt零件依据零件脚有无可分为lead与leadless两种。
根据生产实际情况，影响的因素是刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕，管式加热器具有工作温度高，辐射波长短，热响应快等优点但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果，沈阳电路板加工组装，同时也不利于与强制热风配套。
点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认； smt贴片元器件体积---小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和---性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。smt组装前的检验：组装前检验(来料检验)是---表面组装的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的直接影响表面组装板的组装。
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