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随着smt的发展和smt组装密度的提高，沈阳smt加工来料组装，以及电路图形的细线化，沈阳smt加工厂，smd的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给smt产品的控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
smt生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。smt生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯smt装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb多层板比起来，沈阳smt加工，使用smt技术的pcb多层板板上零件要密集很多。smt封装零件也比tht的要便宜。所以现今的pcb多层板上大部分都是smt，自然不足为奇。
因为smt的整个组装工艺的每一步骤都互相关联、互相作用，任一步有问题都会影内到整体的---性和。焊接操作也是如此，所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊料量、焊剂成分及传送速度等等。
物料清单（bill of material，bom）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，smt加工bom包含物料名称，用量，贴装位置号，bom是贴片机编程及ipqc确认的重要依据。
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