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smt贴片加工是指在pcb裸板---电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。smt贴片加工流程由多道工艺组成，其制程中的工艺控制决定加工成品。双倍厚度的模板可以把恰---量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。

smt生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。smt生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯smt装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb多层板比起来，使用smt技术的pcb多层板板上零件要密集很多。smt封装零件也比tht的要便宜。所以现今的pcb多层板上大部分都是smt，自然不足为奇。