沈阳smt-华博科技-沈阳smt厂

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    2024-5-18

徐鸿宇
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所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。双倍厚度的模板可以把恰---量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化,但是需求修正模板上孔的设计,避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。





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