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    2024-5-19

徐鸿宇
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禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250v。 对于特殊的器件如: 射频器件, esd 抗 能力至少 100v,并要求设计做防静电措施。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。























组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。一般来说,沈阳smt贴片加工,smt车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37。





smt贴片施加方法:机器印刷:适用:批量较大,沈阳smt贴片加工报价,供货周期较紧,经费足够优点:大批量生产、生产效率好。焊膏是由设备施加在焊盘上,沈阳smt贴片加工价格,其设备有:全自动印---、半自动印---、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。smt贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等,多个工艺有序进行,完成整个贴片加工流程。维修时,不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。





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