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在焊接前，需要了解清楚元器件是否有---要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250v。 对于特殊的器件如： 射频器件， esd 抗 能力至少 100v，并要求设计做防静电措施。

因为smt的整个组装工艺的每一步骤都互相关联、互相作用，任一步有问题都会影内到整体的---性和。焊接操作也是如此，沈阳电路板加工，所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊料量、焊剂成分及传送速度等等。

物料清单（bill of material，沈阳电路板加工价格，bom）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，smt加工bom包含物料名称，用量，贴装位置号，bom是贴片机编程及ipqc确认的重要依据。